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Das Bonding ist für Etch and Rinse Technik ausgelegt und wird direkt aus der 5 ml Flasche appliziert
licht- und chemisch härtend ist und eine röntgenopake Formulierung aufweist
Das Endo-Feilenentfernungs-System ist ein spezialisiertes Instrumentenset zur Entfernung abgebrochener Endodontiefeilen aus dem Wurzelkanal
die speziell für das Schneiden von kortikalem Knochen im Ramus-Bereich entwickelt wurden
Dies verschafft den Patienten (gerade bei längeren Behandlungen) einen erhöhten Komfort
Ultraschallspitzen sET20D | Endo | diamantiert | passend für die Verwendung mit Satelec®* PA Sonde Das Bonding ist für EtchDie Ultraschallspitze sET20D ist ein unverzichtbares Werkzeug fr die Entfernung von harten Materialien in der Endodontie. Mit ihrer diamantierten Beschichtung und der gezielten Einsatzmglichkeit im koronalen Drittel trgt sie zur Effizienz und Qualitt der zahnrztlichen Behandlung bei.
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